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VION PFIB系统先进的IC封装

添加时间：2012-7-17 10:08:01

FEI（纳斯达克股票代码：FEIC），提供显微镜系统的研究和产业ling先的仪器仪表公司，今天发布了VION™等离子聚焦离子束系统（PFIB），消除材料以上的FIB比现有技术快20倍。
 
（20 - 50X）材料去除地址的FIB故障分析为基础的先进的集成电路（IC）包装中的应用，使用了较大规模的结构连接多个芯片的紧密集成的软件包的新市场。 VION PFIB系统的能力提供这些新技术在几分钟而不是小时的现场具体的横断面分析，将加速进程的发展和减少新产品到市场的时间。
 
“新VION PFIB是第一个FEI纳入等离子体源技术的产品，说：”鲁迪 - 凯尔纳，FEI公司电子部副总裁和总经理。 “随着多电子束电流微安，它可以去除材料的速度远远超过了液态金属离子源，通常Zui多在几十纳安，同时仍然保持出色的研磨精度和成像分辨率在低光束电流的改善比20倍的速度使得它的实际截面和分析，已成为在半导体行业，如3D封装和3D晶体管设计技术，新产品开发的主要驱动力的关键新技术。“

据博士，在慕尼黑的Fraunhofer EMFT，设备和三维一体化部门负责人彼得Ramm，“FEI的VION PFIB系统所提供的增加的铣削速度让我们在几分钟内执行的分析，而不是传统的FIB表上的几个小时。这种能力是必不可少的，生产先进的3D集成系统故障分析，飞是在释放的时候，当市场需求VION系统。“

VION PFIB系统相结合的高速铣床和精确控制和高品质的成像的沉积，可用于在各种关键应用，如：失效分析的颠簸，通过硅通孔（TSV），引线键合，并堆叠;网站的特定包装和其他材料的去除，使埋死的故障分析和故障隔离;修改电路和封装测试，而不需要重复制造过程或创造新的口罩的设计变更;过程监控，并在包级别的发展;封装器件和MEMS器件的缺陷分析。

凯尔纳补充说，“电子行业是一个明显的新VION PFIB系统的第一个用例，但是，我们看到在材料科学和自然资源以及潜在的应用。”

虽然VION PFIB系统的等离子体源，可以提供超过微安的电流在一个良好的聚焦光束，它仍然可以保持在较低的电流用于Zui终削减高精度和高清晰度（分30纳米）的出色表现成像。此外，通过引进各种气体，VION PFIB系统可以选择性蚀刻的具体材料或存款图案导体和绝缘体。等离子体源提供了可能使用不同的离子种类，以提高在具体应用中的性能。
 

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